产品分类 更多>>
产品特点:
本产品主要用于电子电器行业,产品分为透明型和阻燃型.可室温或加温硫化。本产品有硫化前胶料黏度底，便于灌注，硫化时不放热，无低分子放出缩水率小，无腐蚀，硫化胶可在-60℃∽250℃下长期使用,具有防潮,耐水,防辐射,耐气候老化等特点.常温固化,适用于大批量灌封,电气性能优越。
主要用途：
用作电子元器件的灌封，粘接，涂敷材料，起防潮，绝缘，防震，阻燃等作用；用于LED背光板的封装保护，太阳能灌封保护、属高透明有机硅高弹性电子元器件灌封胶，其优点为：
高透明、高透光率；
产品不会对金属及芯片产生腐蚀；
流动性好，可快速自流平；
固化物与塑料套件具有良好的粘接力；
具有优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能、良好的柔韧性； 具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
技术参数：
型号 SP-6810A/B
类型 通用型
外观 高透明
黏mpa
